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37.4 SHINSAI: A 586mm2 Reusable Active TSV Interposer with Programmable Interconnect Fabric and 512Mb 3D Underdeck Memory
相关领域
中间层 互连 计算机科学 材料科学 并行计算 嵌入式系统 复合材料 电信 图层（电子） 蚀刻（微加工）
网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10904417/10904496/109048...
DOI
10.1109/isscc49661.2025.10904819 doi
其它 期刊：2025 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)
作者：Bo Jiao; Haozhe Zhu; Yuman Zeng; Yongjiang Li; Jie Liao; et al
出版日期：2025-03-07
求助人
以菱 在 2025-11-23 11:33:59 发布自河南，悬赏 10 积分
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