Cu Diffusion in Co/Cu/TiN Films for Cu Metallization

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标题	Cu Diffusion in Co/Cu/TiN Films for Cu Metallization 铜在Co/Cu/TiN薄膜中的扩散相关领域材料科学锡扩散铜冶金扩散阻挡层工程物理纳米技术热力学图层（电子）工程类物理
网址	https://www.jmst.org/EN/abstract/abstract5983.shtml AI链接 jmst.org
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：Journal of Material Science and Technology 作者：Xiuhua Chen; Xinghui Wu; Jinzhong Xiang; Zhenlai Zhou; Heyun Zhao; et al 出版日期：2009-10-10
求助人	王则前在 2025-08-07 15:04:42 发布自河北，悬赏 10 积分
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