Ultralow flexural properties of copper microhelices fabricated via electrodeposition-based three-dimensional direct-writing technology

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标题	Ultralow flexural properties of copper microhelices fabricated via electrodeposition-based three-dimensional direct-writing technology
网址	http://dx.doi.org/10.1039/c7nr03803h
DOI	10.1039/c7nr03803h doi
其它	期刊：Nanoscale 作者：Zhiran Yi; Yu Lei; Xianyun Zhang; Yining Chen; Jianjun Guo; et al 出版日期：2017-01-01
求助人	Sun 在 2026-10-18 19:35:33 发布自山东，悬赏 10 积分
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