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 A Validated Model on the Thermal-induced Stress in Silicone Encapsulated Electronic Components 相关领域
材料科学
硅酮
复合材料
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期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Xiang Li; Yuefang Li; Hua Zhong; Xin Liu; Xianhang Zhao; et al 出版日期：2022-08-10 |
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