Ag-based Thermal Interface Materials for GaN-on-Si Assembly Chips in Power Applications

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标题	Ag-based Thermal Interface Materials for GaN-on-Si Assembly Chips in Power Applications
网址	https://doi.org/10.1109/ISSE51996.2021.9467637
DOI	10.1109/ISSE51996.2021.9467637 doi
其它	期刊：2021 44th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE) 作者：Ryszard Kisiel; Piotr Spiewak; Miroslaw J. Kruszewski 出版日期：2021
求助人	顽石在 2026-06-02 16:24:31 发布自广东，悬赏 10 积分
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