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 A Method for Deembedding the Mounting Pad and Via-Hole Effect in a Test Fixture for Accurate Impedance Measurement of the Surface Mount Device Component 一种在测试夹具中去嵌入安装焊盘和通孔效应的方法，用于精确测量表面安装器件部件的阻抗
相关领域
试验夹具
固定装置
电阻抗
表面贴装技术
组分（热力学）
声学
安装
聚焦阻抗测量
电子工程
工程类
材料科学
印刷电路板
电气工程
机械工程
物理
热力学
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期刊：IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement 作者：Sanguk Lee; Hyunwoong Kim; Jangyong Ahn; Jaewon Rhee; Jaeyong Cho; et al 出版日期：2024-01-01 |
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