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标题
Anand Model and Finite Element Analysis of Sn-0.3Ag-0.7Cu-3Bi Lead-Free Solder Joints in BGA Packages
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DOI
10.3390/ma19030636 doi
其它 期刊:Materials
作者:Junchen Liu; Abdullah Aziz Saad; Yuezong Zheng; Hongchao Ji; Zuraihana Bachok
出版日期:2026
求助人
Colin 在 2026-06-24 19:58:53 发布自辽宁,悬赏 10 积分
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