Atomistic simulations of the thinning process of tantalum/copper heterostructure in wafer containing through silicon via

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标题	Atomistic simulations of the thinning process of tantalum/copper heterostructure in wafer containing through silicon via 相关领域钽稀释异质结铜薄脆饼硅材料科学光电子学纳米技术冶金生态学生物
网址	https://doi.org/10.1016/j.apsusc.2024.161026
DOI	10.1016/j.apsusc.2024.161026 doi
其它	期刊：Applied Surface Science 作者：Kezhong Xu; Yuqi Zhou; Yu Ziniu; Yuhan Gao; Yuxin Chen; et al 出版日期：2024-08-22
求助人	健忘叫兽在 2026-01-16 19:05:14 发布自江苏，悬赏 10 积分
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