Glass Wafer Level Packaging Enabled by Laser Induced Deep Etching of Closed Cavities

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标题	Glass Wafer Level Packaging Enabled by Laser Induced Deep Etching of Closed Cavities
网址	http://dx.doi.org/10.23919/empc44848.2019.8951876
DOI	10.23919/empc44848.2019.8951876 doi
其它	期刊：2019 22nd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC) 作者：Jean-Pol Delrue; Roman Ostholt; Norbert Ambrosius 出版日期：2019-09-01
求助人	simomo 在 2026-07-14 13:54:38 发布自江苏，悬赏 10 积分
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