A Quasi-Bosch Process for Micro-trench Free SiC Etching using Inductively-Coupled Plasma (ICP)

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标题	A Quasi-Bosch Process for Micro-trench Free SiC Etching using Inductively-Coupled Plasma (ICP)
网址	http://dx.doi.org/10.4271/2026-99-0155
DOI	10.4271/2026-99-0155 doi
其它	期刊：SAE Technical Paper Series 作者：Wenjing Jiang; Chengyue Yang; Yidan Tang; Runze Zhang; Yang Liu 出版日期：2026-07-31
求助人	七七在 2026-08-26 11:10:30 发布自浙江，悬赏 30 积分
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