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标题
Exploring the underlying causes of optimizing thermal conductivity of copper/diamond composites by interface thickness
探索通过界面厚度优化铜/金刚石复合材料热导率的根本原因
相关领域
材料科学 热导率 复合材料 钻石 纳米压痕 声子散射 复合数 退火(玻璃) 界面热阻 热的 热阻 冶金 物理 气象学
网址
DOI
10.1016/j.jallcom.2021.161777 doi
其它 期刊:Journal of Alloys and Compounds
作者:Jianquan Sang; Ye Yuan; Wulin Yang; Jiajun Zhu; Licai Fu; et al
出版日期:2021-09-10
求助人
斩小木 在 2024-10-10 17:07:58 发布自河南,悬赏 10 积分
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