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作者
Mingbin Yu,Yan Yang,Qing Fang,Xiaoguang Tu,Junfeng Song,King-Jien Chui,Rusli Rusli,Guo‐Qiang Lo
出处
期刊：Optical Fiber Communication Conference
日期：2016-01-01
卷期号：: Th3J.3-Th3J.3
被引量：9
标识
DOI：10.1364/ofc.2016.th3j.3
摘要
3D electro-optical integration based on a Cu-based Si-photonics TSV interposer has been demonstrated for integrated optical communication applications. The photonics TSV interposer consisting of monolithically integrated TSV, modulators and photodetectors, enabling a 30 Gbps-data-rate.
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