Improvement of Ru-Co Liner for void-free Cu interconnect in extremely small pitch

互连 空隙(复合材料) 材料科学 光电子学 复合材料 计算机科学 电信
作者
Hehsang Ahn,Hoyun Jeon,Seung-Wook Lee,Wonhyuk Hong,Eunji Jung,Rak-Hwan Kim,T. H. Ha
标识
DOI:10.1109/iitc61274.2024.10732520
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