Evolution analysis of mechanical behaviours of through‑silicon via under thermal cycling load

温度循环 自行车 热的 材料科学 光电子学 物理 热力学 历史 考古
作者
Kaihong Hou,Zhengwei Fan,Xun Chen,Shufeng Zhang,Yashun Wang,Yu Jiang
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:167: 115647-115647 被引量:4
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2025.115647
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