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作者
Yeo Kyung Kang,
Sun Jin Lee,
Sunghun Eom,
Byeong Geun Kim,
Chan-Cuk Hwang,
Myung‐Gil Kim
出处
期刊：
Journal of Materials Chemistry C
[Royal Society of Chemistry]
日期：2024-01-01
卷期号：12 (39): 15855-15887
被引量：30
标识
DOI：10.1039/d4tc02671c
摘要
The continuous scaling down of semiconductor devices has significantly benefited consumers by enhancing the device performance, portability, power efficiency, and affordability.
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