Formation of compounds and Kirkendall vacancy in the Cu–Sn system

柯肯德尔效应 空位缺陷 金属间化合物 空隙(复合材料) 材料科学 退火(玻璃) 互连 扩散 冶金 复合材料 热力学 结晶学 化学 合金 物理 计算机科学 计算机网络
作者
O Minho,George Vakanas,Nele Moelans,Masanori Kajihara,Wenqi Zhang
出处
期刊:Microelectronic Engineering [Elsevier BV]
卷期号:120: 133-137 被引量:45
标识
DOI:10.1016/j.mee.2013.09.009
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