Microchannel cooling for high-performance microelectronic systems: Progress, challenges, and future directions

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作者
Ci Ao,Bo Xu,Zhenqian Chen
出处
期刊:International Communications in Heat and Mass Transfer [Elsevier BV]
卷期号:172: 110494-110494 被引量:3
标识
DOI:10.1016/j.icheatmasstransfer.2026.110494
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