Pressure-Driven Metallicity in Ångström-Thickness 2D Bismuth and Layer-Selective Ohmic Contact to MoS2

欧姆接触 范德瓦尔斯力 材料科学 单层 半导体 肖特基势垒 半金属 肖特基二极管 光电子学 凝聚态物理 制作 纳米技术 过渡金属 金属 化学物理 电接点 电子结构 金属丰度 接触电阻
作者
Shuhua Wang,Shibo Fang,Qiang Li,Yunliang Yue,Zongmeng Yang,Xiaotian Sun,Jing Lu,Chit Siong Lau,L. K. Ang,Lain‐Jong Li,Yee Sin Ang
出处
期刊:Nano Letters [American Chemical Society]
卷期号:25 (40): 14550-14556 被引量:10
标识
DOI:10.1021/acs.nanolett.5c03319
摘要

Recent fabrication of two-dimensional (2D) metallic bismuth (Bi) via van der Waals (vdW) squeezing offers a route to ultrascaling metal into ångström thickness. However, free-standing 2D Bi is typically semiconducting, which contradicts the experimentally observed metallicity in vdW-squeezed 2D Bi. Here we show that this discrepancy originates from the pressure-induced buckled-to-flat structural transition in 2D Bi, changing the electronic structures from semiconducting to semimetallic. Based on the experimentally fabricated MoS 2 -Bi-MoS 2 trilayer heterostructure, we demonstrate the concept of layer-selective Ohmic contact in which one MoS 2 layer forms an Ohmic contact to the 2D Bi while the opposite MoS 2 exhibits a Schottky barrier. The Ohmic contact can be switched between the two sandwiching MoS 2 monolayers by reversing an external gate field, thus enabling charge to be spatially injected into different MoS 2 layers. The layer-selective Ohmic contact proposed here represents a layertronic generalization of semimetal/semiconductor contact, paving the way toward layertronic device application.
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