Pressureless sinter-joining of copper pastes below 200 °C via multi-solvent collaborative engineering

材料科学 冶金 复合材料 化学工程 表面工程 工程制图 微观结构 协同工程 协同设计
作者
Dou Xu,Su Ding,HaiDong YAN,Chuantong Chen,Lei Su,Ke Li,Wanli Li
出处
期刊:Surfaces and Interfaces [Elsevier BV]
卷期号:76: 107871-107871
标识
DOI:10.1016/j.surfin.2025.107871
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