材料科学
复合材料
电磁屏蔽
多孔性
热导率
保温
电阻率和电导率
砖
聚合物
电磁干扰
电气工程
工程类
图层(电子)
作者
Hongxin Guo,Huiyao Feng,Tong Liu,Tairong Kuang
出处
期刊:Polymer
[Elsevier BV]
日期:2024-11-28
卷期号:316: 127891-127891
被引量:28
标识
DOI:10.1016/j.polymer.2024.127891
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