电迁移
三维集成电路
材料科学
集成电路封装
通过硅通孔
计算机科学
光电子学
集成电路
复合材料
硅
作者
S. Moreau,Philip R. LeDuc,Aurélie Thuaire,Lorena Anghel
出处
期刊:Le Centre pour la Communication Scientifique Directe - HAL - Diderot
日期:2012-05-29
摘要
International audience
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