Electromigration Behavior of 3D-IC TSV Interconnects

电迁移 三维集成电路 材料科学 集成电路封装 通过硅通孔 计算机科学 光电子学 集成电路 复合材料
作者
S. Moreau,Philip R. LeDuc,Aurélie Thuaire,Lorena Anghel
出处
期刊:Le Centre pour la Communication Scientifique Directe - HAL - Diderot
摘要

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