Numerical simulation of convective heat transfer behavior of nanofluids in elliptical microchannels

纳米流体 冷却液 微通道 传热 材料科学 体积分数 传热系数 对流换热 机械 对流 热力学 体积热力学 热的 物理 复合材料 纳米技术
作者
Fengxin Fan,Xuyang Fan,Danzhu Ma,Weiwei Jian,Zhuang Li
出处
期刊:Numerical Heat Transfer Part A-applications [Taylor & Francis]
卷期号:: 1-25 被引量:3
标识
DOI:10.1080/10407782.2024.2302397
摘要

This study employs a numerical simulation approach to investigate the heat transfer performance of elliptical microchannel heat sinks (MCHS) with varying aspect ratios (AR) of the elliptical cross-section. The convective heat transfer behavior of water and water-based nanofluids containing CuO nanoparticles at different volume fractions within the MCHSs is examined. The research results indicate that at Re = 600, as the AR of the elliptical cross-section increases from 1:1 to 1.75:1, the thermal performance of the MCHS improves by 5.33%. Furthermore, with an increase in the volume fraction of nanofluid from 0 to 0.75%, the convective heat transfer coefficient of the nanofluid increases by 11.87%. Compared to the circle MCHS using water as the coolant, the MCHS with an elliptical cross-section with an AR of 1.75:1 and a nanofluid volume fraction of 0.75% can reduce the maximum temperature of the chip by 9.78%.

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