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Achieving an excellent combination of strength, electrical conductivity and thermal stability in a Cu-Ni-Ti alloy via yttrium microalloying
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作者
Hongbo Yuan,
Chengjun Guo,
Yufan Shi,
Jin Liu,
Xiangpeng Xiao,
Bin Yang
出处
期刊：
Materials Science and Engineering A-structural Materials Properties Microstructure and Processing
[Elsevier BV]
日期：2025-12-17
卷期号：952: 149639-149639
标识
DOI：10.1016/j.msea.2025.149639
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