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Low-Temperature and CMP-Free Direct Bonding of Porous Cu Bumps

材料科学 直接结合 多孔性 光电子学 复合材料 电子工程 工程类
作者
Zilin Wang,Wenjie Zhao,Zheyao Wang
出处
期刊:IEEE Electron Device Letters [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
卷期号:45 (12): 2499-2502 被引量:1
标识
DOI:10.1109/led.2024.3471821
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