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 Design of Microchannels Embedded in HTCC Substrate for Heat Dissipation of SiP With Multiple Chips 相关领域
消散
电子设备和系统的热管理
材料科学
基质（水族馆）
光电子学
机械工程
热力学
物理
工程类
海洋学
地质学
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Bo Peng; Yaya Liang; Cong Liu; Ling Gao; Linjie Liu; et al 出版日期：2024-08-05 |
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