Thermal-mechanical co-design and optimization of 2.5D chiplet integration

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标题	Thermal-mechanical co-design and optimization of 2.5D chiplet integration
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627142...
DOI	10.1016/j.microrel.2026.116156 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Liang Cao; Shiwen Zhang; Yaohui Rong; Menghan Li; Maogao Gong; et al 出版日期：2026-04-28
求助人	哈哈哈在 2026-09-17 16:55:32 发布自安徽，悬赏 10 积分
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