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 Co-doped Ru liners for highly reliable Cu interconnects with selective Co cap 相关领域
降级（电信）
兴奋剂
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期刊：2020 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) 作者：K. Motoyama; O. van der Straten; J. Maniscalco; K. Cheng; S. DeVries; et al 出版日期：2021-08-21 |
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