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Bonding Potential of Atomic Diffusion Bonding of Wafers Using Oxide Films
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网址
http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/10774069/10772716/107741...
DOI
10.1109/ltb-3d64053.2024.10774147 doi
其它 期刊：2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
作者：T. Shimatsu; M. Uomoto; A. Muraoka; K. Bando; Y. Suzuki; et al
出版日期：2024-10-30
求助人
yyy 在 2026-07-22 09:20:53 发布自天津，悬赏 10 积分
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