| 标题 |
 Thermomechanical Challenges of 2.5-D Packaging: A Review of Warpage and Interconnect Reliability 相关领域
中间层
球栅阵列
互连
可靠性（半导体）
芯片级封装
电子包装
包装工程
材料科学
集成电路封装
通过硅通孔
可靠性工程
机械工程
电子工程
硅
计算机科学
工程类
焊接
集成电路
光电子学
薄脆饼
复合材料
图层（电子）
功率（物理）
物理
蚀刻（微加工）
量子力学
计算机网络
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Hakjun Kim; Jae Young Hwang; Sarah Eunkyung Kim; Young‐Chang Joo; Hyejin Jang 出版日期：2023-09-20 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
cdercder
无极微光
xing_xing
Kao
aaaa
OK
yz
小高
东方元语
修仙中
Nole
arniu2008
馨馨的科科
wwww
渡人舟
Dean
学术文献互助
GingerF
Criminology34
aajhajkahna
皖公网安备34019202002308
