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High-Speed Ultrasmooth Etching of Fused Silica Substrates in SF<sub>6</sub>, NF<sub>3</sub>, and H<sub>2</sub>O-Based Inductively Coupled Plasma Process
SF6、NF3和H2O基电感耦合等离子体工艺中熔融二氧化硅衬底的高速超光滑蚀刻
相关领域
分析化学（期刊） 物理 材料科学 化学 色谱法
网址
https://doi.org/10.1109/jmems.2014.2359292
DOI
10.1109/jmems.2014.2359292 doi
其它 期刊：Journal of Microelectromechanical Systems
作者：Chenchen Zhang; Gokhan Hatipoglu; Srinivas Tadigadapa
出版日期：2014-10-02
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zz 在 2025-07-05 22:26:04 发布自上海，悬赏 10 积分
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