Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits

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标题	Thermal management materials for 3D-stacked integrated circuits 用于3D堆叠集成电路的热管理材料相关领域电子设备和系统的热管理三维集成电路集成电路材料科学电子线路热的计算机科学光电子学工程类电气工程机械工程物理气象学
网址	https://doi.org/10.1038/s44287-025-00196-0
DOI	10.1038/s44287-025-00196-0 doi
其它	期刊：作者：Wei‐Yen Woon; А. В. Касперович; Je-Ruei Wen; K. K. Hu; Mohamadali Malakoutian; et al 出版日期：2025-08-07
求助人	bluueboom 在 2025-12-18 15:55:18 发布自重庆，悬赏 10 积分
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