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标题
[高分] Mechanical–Thermal–Electrical Coupling Modeling and Temperature Rise Characteristic of a Parallel Groove Clamp With Improved Representation of Contact Interactions
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DOI
10.1109/TCPMT.2023.3263471 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者:Wenxin He; Yu Feng; Shaolei Wu; Wei Wang
出版日期:2023
求助人
正直的裘 在 2026-05-24 21:45:16 发布自河南,悬赏 50 积分
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