Thermal cycling reliability of electronic components in bolted assemblies: A study of the influence of bolt position

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标题	Thermal cycling reliability of electronic components in bolted assemblies: A study of the influence of bolt position
网址	https://doi.org/10.1016/j.microrel.2024.115549
DOI	10.1016/j.microrel.2024.115549 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Shuaifeng Zhao; Weiqi Guo; Shaobin Wang; Weiwei Zhang; Xin Li 出版日期：2024-11-16
求助人	Colin 在 2026-09-23 11:07:12 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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