Nano-copper sintering technology for packaging of silicon carbide power devices: Recent advances in anti-oxidation strategies, low-temperature interconnection mechanisms, and reliability

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标题	Nano-copper sintering technology for packaging of silicon carbide power devices: Recent advances in anti-oxidation strategies, low-temperature interconnection mechanisms, and reliability 相关领域互连可靠性（半导体）材料科学烧结碳化硅功率（物理）碳化物工程物理冶金硅电子包装功率半导体器件可靠性工程光电子学电子工程电源模块电路可靠性电气工程陶瓷
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2026.190594
DOI	10.1016/j.jallcom.2026.190594 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Chen Sun; Miaoqing Liu; Fupeng Huo; Peng Zhang; Lei Duan; et al 出版日期：2026-09-01
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