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 Directional Etching of Barrierless NiAl Lines on 300mm Wafers for Interconnects Applications 用于互连应用的300mm晶片上无势垒NiAl线的定向蚀刻
相关领域
蚀刻（微加工）
尼亚尔
薄脆饼
材料科学
光电子学
互连
晶圆规模集成
电子工程
工程物理
冶金
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计算机科学
金属间化合物
工程类
图层（电子）
电信
合金
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期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Souvik Kundu; Jean-Philippe Soulié; Giulio Marti; Fulya Ulu Okudur; Shreya Kundu; et al 出版日期：2024-01-01 |
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