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 Cu-Cu bonding enhancement at low temperature by using carboxylic acid surface-modified Cu nanoparticles 表面修饰的铜纳米颗粒增强低温下Cu-铜键合
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期刊：Materials Letters 作者：Yun Mou; Yang Peng; Yueru Zhang; Hao Cheng; Mingxiang Chen 出版日期：2018-05-09 |
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