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 Development of Temporary Bonding and Debonding (TBDB) Process for Hybrid Bonding Advance Packaging 相关领域
材料科学
复合材料
胶粘剂
晶片切割
热固性聚合物
薄脆饼
分层（地质）
化学气相沉积
热塑性塑料
空隙（复合材料）
环氧树脂
晶片键合
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光学显微镜
开裂
粒子（生态学）
引线键合
残余应力
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化学机械平面化
固化（化学）
研磨
氮化硼
材料性能
复合数
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期刊：Electronic Packaging Technology Conference 作者：Hsiang-Yao Hsiao; Sharma Jaibir; V. N. Sekhar; P. Suo; Andy Yong Chang Bum; et al 出版日期：2025-12-02 |
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(2025-6-4)
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