Optimizing the flatness of 4H-silicon carbide wafers by tuning the sequence of lapping

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标题	Optimizing the flatness of 4H-silicon carbide wafers by tuning the sequence of lapping 调整研磨顺序优化4H-碳化硅晶片平整度相关领域研磨平坦度（宇宙学）薄脆饼材料科学碳化硅面子（社会学概念）韧性复合材料光电子学物理宇宙学社会科学量子力学社会学
网址	https://doi.org/10.1088/1361-6641/acb1ce
DOI	10.1088/1361-6641/acb1ce doi
其它	期刊：Semiconductor Science and Technology 作者：Xi Zhang; Xiaoshuang Liu; Yazhe Wang; Ruzhong Zhu; Xuqing Zhang; et al 出版日期：2023-01-10
求助人	迷失的悠悠在 2025-10-24 14:39:48 发布自天津，悬赏 10 积分
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