26.2 A Compact 4Vin 93.4%-Peak-Efficiency 12A Load and 20mV Undershoot Resonant Sigma Converter with PCB-Embedded Converter-on-Substrate Packaging

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标题	26.2 A Compact 4Vin 93.4%-Peak-Efficiency 12A Load and 20mV Undershoot Resonant Sigma Converter with PCB-Embedded Converter-on-Substrate Packaging
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/11408863/11408946/114092...
DOI	10.1109/isscc49663.2026.11409219 doi
其它	期刊：2026 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 作者：Yukan Du; Shengdao Ren; Zheyuan Fei; Ziteng Chen; Menglian Zhao; et al 出版日期：2026-03-04
求助人	欢呼的乌在 2026-11-02 22:40:59 发布自浙江，悬赏 10 积分
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