| 标题 |
Copper pillar shape and related stress simulation studies in flip chip packages
倒装芯片封装中铜柱形状及相关应力模拟研究
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期刊： 作者：Ying-Chih Lee; Chin-Li Kao; Jean-Marc Yannou; Chang-Chi Lee 出版日期：2014-01-06 |
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