发布文献求助
求助中
  • 文献求助详情
标题
Copper pillar shape and related stress simulation studies in flip chip packages
倒装芯片封装中铜柱形状及相关应力模拟研究
相关领域
钝化 倒装芯片 材料科学 焊接 聚酰亚胺 铜 压力（语言学） 互连 热铜柱凸点 有限元法 复合材料 炸薯条 模具（集成电路） 布线（电子设计自动化） 结构工程 电子工程 冶金 电气工程 图层（电子） 计算机科学 纳米技术 工程类 哲学 语言学 胶粘剂 计算机网络
网址
求助人暂未提供
DOI
暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它 期刊：
作者：Ying-Chih Lee; Chin-Li Kao; Jean-Marc Yannou; Chang-Chi Lee
出版日期：2014-01-06
求助人
y1j 在 2025-12-26 14:49:50 发布自上海，悬赏 10 积分
下载 暂无链接，等待应助者上传
 
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
上个求助
下个求助
提交工单
相关文献
  1. Cu Bump Flip Chip Package Reliability on 28nm Technology
  2. Peripheral Flip Chip Interconnection on Au Plated Pads using Solder-Capped Cu Pillar Bumps
  3. Copper pillar bumped sapphire flip chip on lead-frame package development
  4. Development of compliant Cu pillar for flip chip package
  5. Electromigration, fuse and thermo-mechanical performance of solder bump versus Cu pillar flip chip a...
  6. Thermal compression bonding with non-conductive adhesive of 30μm pitch Cu pillar micro bumps ...
  7. Parametric Study of Low-k Layer Stress for a Flip-Chip Chip Size Package Using a Copper Pillar Bump
  8. The fine pitch Cu-pillar bump interconnect technology utilizing NCP resin, achieving the high qualit...
  9. Miniaturization of system in package for wearable devices using copper pillar solder flip chip inter...
  10. Study of fine pitch copper pillar solder joint on HDI flexible substrate for wearable devices
  11. Challenges and approaches of ultra-fine pitch Cu pillar assembly on organic substrate using wafer le...
  12. Design, Assembly and Reliability of Large Die (21 x 21mm2) and Fine-pitch (150pm) Cu/Low-K Flip Chip...
  13. Bump pattern optimization and stress comparison study for DCA packages
  14. Impact of Local Stress Distribution in a Silicon Chip Mounted by Area-Arrayed Copper Pillar Wafer-Le...
  15. PEDL (Polymer Encapsulated Dicing Line) Technology for Copper/Low-k Dielectrics Interconnect
　...点击展开更多...　
求助 / 应助时间线

  • 现在，等待您上传文献

  • 3小时前

    科研通AI2.0 科研通AI2.0 机器人 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载

    14:49:53 未找到该文献，机器人已退出，请等待人工下载
    14:49:51 科研通AI机器人（日本 东京）收到请求，开始寻找文献
    14:49:50 已向机器人发送请求

  • 3小时前

    y1j y1j Lv45 求助人 发起了本次求助

更新
PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)
科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。 对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。
实时播报
dudu完成签到，获得积分10
刚刚
研友_VZG7GZ的应助被kano采纳，获得10
刚刚
幽默身影完成签到，获得积分20
刚刚
刚刚
qyn1234566完成签到，获得积分10
1秒前
赵赵发布了新的文献求助10
1秒前
1秒前
Akim的应助被Yanjun采纳，获得10
1秒前
2秒前
bkagyin的应助被cruise采纳，获得10
3秒前
橙子完成签到，获得积分10
3秒前
guo发布了新的文献求助10
4秒前
文艺的初之完成签到，获得积分10
4秒前
赘婿的应助被jimmy2025采纳，获得10
4秒前
5秒前
科研通AI6的应助被洁净的千凡采纳，获得10
5秒前
6秒前
6秒前
完美凝海完成签到，获得积分10
7秒前
风清扬的应助被墨客采纳，获得30
8秒前
白什么冰发布了新的文献求助10
9秒前
9秒前
9秒前
刘方欣发布了新的文献求助10
10秒前
马仕达发布了新的文献求助20
11秒前
11秒前
怕孤单的听寒完成签到，获得积分10
12秒前
12秒前
12秒前
深情安青的应助被烂漫静槐采纳，获得10
12秒前
郭鑫宇0901完成签到，获得积分10
13秒前
科研小白发布了新的文献求助10
14秒前
深情安青的应助被Arslan采纳，获得10
14秒前
14秒前
xuheng81916发布了新的文献求助10
15秒前
白什么冰完成签到，获得积分10
16秒前
16秒前
16秒前
穆三问发布了新的文献求助10
17秒前
SciGPT的应助被Dolbar采纳，获得10
17秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要！！请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
Theoretical modelling of unbonded flexible pipe cross-sections 2000
List of 1,091 Public Pension Profiles by Region 1581
Encyclopedia of Agriculture and Food Systems Third Edition 1500
Specialist Periodical Reports - Organometallic Chemistry Organometallic Chemistry: Volume 46 1000
Current Trends in Drug Discovery, Development and Delivery (CTD4-2022) 800
Minimizing the Effects of Phase Quantization Errors in an Electronically Scanned Array 600
热门求助领域 （近24小时）
化学 材料科学 医学 生物 工程类 有机化学 生物化学 物理 纳米技术 计算机科学 内科学 化学工程 复合材料 物理化学 基因 遗传学 催化作用 冶金 量子力学 光电子学
热门帖子
关注 科研通微信公众号，转发送积分 5532468
求助须知：如何正确求助？哪些是违规求助？ 4621206
关于积分的说明 14577283
捐赠科研通 4561064
什么是DOI，文献DOI怎么找？ 2499144
邀请新用户注册赠送积分活动 1479070
关于科研通互助平台的介绍 1450333
Copyright © 2020-2025 AbleSci.COM, 科研通, All Right Reserved
科研通是非营利科研互助平台，不忘初心，为科研助力
本站互助的所有文件仅供个人学习研究用，禁止任何人把求助的所得文献进行盈利或传播
版权声明 关于本站 捐赠本站 提交工单 客服中心
皖ICP备2024041134号-1 皖公网安备34019202002308
科研通【文献互助QQ群】：如果您有特殊求助，或发布求助超过24小时未得到应助，可加群求助，群号：826996720【点击一键加群】
科研通【志愿服务QQ群】：如果您热爱文献互助，有热心愿意为更多人服务，请加入小伙伴群，点击申请加入
关注微信服务号
科研通