Development of chip-on-chip with face to face technology as a low cost alternative for 3D packaging

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标题	Development of chip-on-chip with face to face technology as a low cost alternative for 3D packaging
网址	https://doi.org/10.1109/ECTC.2013.6575690
DOI	10.1109/ECTC.2013.6575690 doi
其它	期刊：2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference 作者：J. Sutanto; D. H. Kang; S. Y. Ma; J. H. Yoon; K. S. Oh; et al 出版日期：2013
求助人	笨小孩在 2026-03-03 15:52:46 发布自湖北，悬赏 10 积分
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