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DIMM Thermal Performance Enhancement with Heat Spreader and Advanced Cooling Solutions |
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期刊:2025 IEEE 27th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者:Ramesh Nallavelli; Christopher Glancey; Raj Bansal; Ian Searle; Chan Yoo; et al 出版日期:2025 |
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(2025-6-4)