Development of a 1.5 GPa Grade Sideouter through Hot-stamping Process

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标题	Development of a 1.5 GPa Grade Sideouter through Hot-stamping Process 相关领域烫印过程（计算）材料科学制造工程工程制图冶金计算机科学工程类程序设计语言
网址	https://doi.org/10.7467/ksae.2019.27.3.193
DOI	10.7467/ksae.2019.27.3.193 doi
其它	期刊：Transactions of Korean Society of Automotive Engineers 作者：Hyun‐Chul Lee; Min-geun Kim; Gun-yung Go; Seung-youn Park; Seung-nam Han 出版日期：2019-02-26
求助人	1111111 在 2025-11-02 17:39:28 发布自陕西，悬赏 30 积分
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