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Material-Mechanistic Interplay in SiCN Wafer Bonding for 3D Integration |
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期刊:ACS omega 作者:Hayato Kitagawa; Ryosuke Sato; Sodai Ebiko; Atsushi Nagata; Chiwoo Ahn; et al 出版日期:2025-06-23 |
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(2025-6-4)