Laminar Metal Foam: A Soft and Highly Thermally Conductive Thermal Interface Material with a Reliable Joint for Semiconductor Packaging

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标题	Laminar Metal Foam: A Soft and Highly Thermally Conductive Thermal Interface Material with a Reliable Joint for Semiconductor Packaging
网址	https://doi.org/10.1021/acsami.0c22434
DOI	10.1021/acsami.0c22434 doi
其它	期刊：ACS Appl Mater Interfaces 作者：Liu P, Luo Y, Liu J, Chiang SW, Wu D, Dai W, Kang F, Lin W, Wong CP, Yang C 出版日期：2021-03-23
求助人	迷人的鲂在 2026-09-02 10:06:27 发布自福建，悬赏 10 积分
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