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  Incorporation of copper in LaCoO3: modulating thermoelectric power factor for low- and mid-temperature thermoelectric applications 在LaCoO3中掺入铜：调节中低温热电应用的热电功率因数
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期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：U. Deepika Shanubhogue; Ashok Rao; Bodhoday Mukherjee; Gunadhor Singh Okram; Nithya Davis; et al 出版日期：2023-09-01 |
| 求助人 |
Reni
在
2025-06-01 02:04:38 发布，悬赏 10 积分
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