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标题
Allowable copper thickness for fine pitch patterns formed by a subtractive method
通过减法形成的细间距图案的允许铜厚度
相关领域
减色 铜 图层（电子） 印刷电路板 材料科学 镀铜 电镀（地质） 冶金 复合材料 光学 电镀 电气工程 工程类 物理 地球物理学
网址
https://doi.org/10.1108/03056120110360237
DOI
10.1108/03056120110360237 doi
其它 期刊：Circuit World
作者：Takuya Yamamoto; Takashi Kataoka; John Andresakis
出版日期：2001-03-01
求助人
瘦瘦的白梦 在 2025-09-08 21:37:16 发布自广东，悬赏 10 积分
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