| 标题 |
 Electromigration Behavior in Layered Ti/AlCu/Ti Films and its Dependence on Intermetallic Structure 层状Ti/AlCu/Ti薄膜的电迁移行为及其与金属间结构的关系
相关领域
电迁移
材料科学
金属间化合物
铜
电阻率和电导率
锡
冶金
复合材料
铝
合金
电气工程
工程类
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：MRS Proceedings 作者：K. P. Rodbell; P. DeHaven; J.D. Mis 出版日期：1991-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
浮游
小杭76
无极微光
avalanche
小青椒
Criminology34
yznfly
虚心的小兔子
GingerF
寒江雪
iNk
sevenhill
Meyako
Hilda007
pluto
xxfsx
怡然的怜烟
寻道图强
eric888
小药童
Mic
hhhg
猪猪hero
tuanheqi
皖公网安备34019202002308
