Thermally stable, low-temperature Si–Si bonding with suppressed void formation for μLHP-integrated 3D ICs

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标题	Thermally stable, low-temperature Si–Si bonding with suppressed void formation for μLHP-integrated 3D ICs
网址	https://doi.org/10.35848/1347-4065/ae9482
DOI	10.35848/1347-4065/ae9482 doi
其它	期刊：Japanese Journal of Applied Physics 作者：Dianping Jiang; Masaaki Hashimoto; Madoka Kurosaki; Ai Ueno; Marie Sano; et al 出版日期：2026-08-04
求助人	yyy 在 2026-08-24 20:06:36 发布自天津，悬赏 10 积分
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