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 Warpage Mitigation in 2.5D Chiplets Packaging through Heterogeneous Integration of Diamond Heat Spreaders 相关领域
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期刊： 作者：Ningning Xu; Dongchen Fan; Yixiong Wu; Zeming Tao; Yi Zhong; et al 出版日期：2025-08-05 |
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(2025-6-4)
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